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格芯推出12LP

时间:2020-03-26 10:25

格芯推出12LP。格芯推出12LP。格芯方面透露,12LP+PDK现已可用,公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片,2021年在位于纽约马耳他的Fab 8量产。

格芯针对12LP+工艺提供人工智能应用和设计/技术联合开发服务的设计参考包,这两个服务都能让客户从整体的角度来看待人工智能电路设计,以便降低能耗和成本。除此之外,12LP+还拥有新的硅中介层用于2.5D封装,这有助于将高带宽内存与处理器集成,以实现快速、节能的数据处理。

Michael Mendicino 进一步指出:“例如,作为一种先进的12nm技术,我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们希望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势,但他们的NRE成本平均只有一半左右,这带来了显著的成本下降。此外,由于12nm节点的运行时间更长,也更为成熟,客户将能够快速流片,来充分把握人工智能技术日益增长的需求。”

ARM物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示:“人工智能、汽车和高端消费移动只是为满足高性能SoC的迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下,格芯的12LP+将帮助设计师们更快速和高效的设计出相应产品”。

12LP+解决方案用到了ARM为格芯开发的Artisan®物理IP和用于人工智能应用的POP™IP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代12LP平台。

9月25日,格芯在其全球技术会议上推出了12LP+工艺,主要面向人工智能培训和推理应用领域。相比于上一代的12LP工艺,12LP+提供了20%的性能提升或40%的功耗降低,逻辑面积减少了15%。另外,12LP+工艺的一个关键特性是,拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元,它能够支持处理器和内存之间快速、节能的数据传输,这是计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要要求。

格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示:“12LP+的推出是格芯为客户提供差异化解决方案战略的结果,与其他解决方案相比,格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模,这具有非常高的成本效益。”

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