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10nm芯片明年上市

时间:2020-02-06 19:16

Sunny Cove包括对AVX-512指令的支持。 AVX-512涵盖许多不同的扩展和功能,一些是通用矢量算法,另一些是专门用于神经网络等工作负载。除此之外,Sunny Cove还包含加速加密和数据压缩工作负载的新指令,在这些新指令上相比前代有75%的性能提升。但英特尔推出的并非完全是10nm芯片,而是通过Foveros技术将不同性能、不同部分封装在一起,仅高性能部分使用的是10nm工艺制程。

10nm芯片明年上市。d.针对特定用例和算法的架构扩展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量AES和SHA-NI,以及压缩/解压缩等其它关键用例。

此外,Intel还在活动上介绍了傲腾技术、Foveros逻辑芯片3D堆叠技术、One API软件以及深度学习参考堆栈等内容。

Foveros全新3D封装技术

b.可降低延迟的新算法。

d.函数库:英特尔® 深度神经网络数学核心函数库是英特尔高度优化、面向数学函数性能的数学库;

英特尔表示,Foveros产品将在2019年下半年出货,该技术已准备好进行大规模生产,它不仅仅面向专用或定制处理器,还包括主流消费级CPU。首批产品将采用22FFL工艺,将10nm计算单元堆叠在芯片顶部。10nm部分将包含Sunny Cove高功率核心和四个Atom内核,它与现代手机上的ARM处理器类似,对于较轻的工作任务使用低功耗Atom内核,而Sunny Cove用于计算量更大的任务。该芯片还将针对超移动系统优化,芯片尺寸仅为12×12×1mm,待机功率为2mW。

同时,Intel首席架构师、核心与视觉计算集团高级副总裁兼边缘计算解决方案总经理Raja Koduri向大家介绍了全新的Gen 11核心显卡,并重申了在2020年推出独立图形处理器的计划。

10nm芯片明年上市。Gen 11核心显卡将于2019年开始随10nm处理器一同面世,配备64个EUs,运算规模是此前Gen 9核心显卡的2倍,浮点运算性能超过1TFlops,并采用Intel自适应同步技术,旨在提高游戏的可玩性。该显卡还将采用业界领先的媒体编码器和解码器,在有限的功耗下支持4K视频流和8K内容创作。

Foveros允许将复杂的逻辑芯片堆叠在一起,从而提供更大的功能,使处理器不同部分的组件与相应的制造工艺匹配。例如,高性能CPU内核可能构建在性能最高的10nm工艺上,但集成USB、Wi-Fi、以太网、PCIe的I/O连接部分不需要这么高的性能。

傲腾技术:Intel傲腾数据中心级持久内存作为一款新产品,集成了内存般的性能以及数据的持久性和存储的大容量。这项技术通过将更多数据放到更接近CPU的位置,使应用在人工智能和大型数据库中的更大量的数据集能够获得更快的处理速度。其大容量和数据的持久性减少了对存储进行访问时的时延损失,从而提高工作负载的性能。

Intel还展示了傲腾与QLC固态硬盘的结合,将降低对最常用数据的访问延迟。总体来说,这些对平台和内存的改进重塑了内存和存储层次结构,从而为系统和应用提供了完善的选择组合。

深度学习参考堆栈:这是一个集成、高性能的开源堆栈,基于Intel至强可扩展平台进行了优化。该开源社区版本旨在确保人工智能开发者可以轻松访问Intel平台的所有特性和功能。深度学习参考堆栈经过高度调优,专为云原生环境而构建。该版本可以降低集成多个软件组件所带来的复杂性,帮助开发人员快速进行原型开发,同时让用户有足够的灵活度打造定制化的解决方案。

因此,对于芯片的这一部分使用性能稍低的14nm甚至22nm工艺可能更有意义:性能仍然足够好,但功耗和成本要低得多。Foveros意味着处理器可以按照不同的制程集成这些组件。使用Foveros,这些不同的组件可以并排紧密包装在一起,实现更高的密度和更小的芯片面积。英特尔预计未来不同的CPU任务将越来越多地分成芯片组,然后以混合和匹配方式组合芯片。诸如I/O和电力输送等低功耗组件将被放入芯片底部,而高性能逻辑部分则堆叠在顶部。

下一代Sunny Cove架构

英特尔表示,在中等画质和1080p条件下,第11代集成显卡已经可以运行游戏《铁拳》了,这在第9代集成显卡上是不可能的。新的集成显卡将在2019年与10nm处理器一起推出,因此很可能与新的Sunny Cove核心搭配组合。英特尔还强调,公司计划推出新架构的独立显卡,代号为“Xe”,预计将于2020年出货。

英特尔放弃第10代集成显卡,推出全新的第11代集成显卡,它配备64个增强型执行单元,比此前的英特尔第9代集成显卡多出一倍以上,运算能力突破1 TFLOPS。

该技术有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到CPU、GPU和AI处理器等高性能逻辑芯片,为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”,其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中,而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

OMT:摩尔定律失效了吗?

12月12日晚,在圣克拉拉举办的架构日活动上,Intel高级副总裁兼硅工程师集团总经理Jim Keller公开展示了一系列处于研发中的基于10nm的系统,将用于PC、数据中心和网络设备,并预览了其他针对更广泛工作负载的技术,其中最吸引人的便是基于10nm的下一代“Sunny Cove”处理器架构。

在摩尔定律已经发展到尽头的今天,英特尔在10nm工艺制程上遇到巨大困难,本来2到3年提高工艺制程的计划一拖再拖。以至于从2015年发布Skylake架构的芯片以来,英特尔一直在14nm上小修小补。甚至传言称英特尔在10nm工艺制程上遇到巨大困难,可能完全放弃10nm计划。而英特尔突然宣布明年将推出下一代Sunny Cove架构的酷睿与至强芯片。终于从“湖”变成“海”。

文章来源:雷锋网

新的集成显卡将使用基于图块的渲染方法,该方法将图像划分为单独渲染的图块。这样会减少GPU所需的内存带宽。该芯片包含两个解码器和一个编码器,英特尔重新设计了HEVC / H.265编码器。它将支持4K甚至8K视频流,并且支持HDR和AMD的FreeSync技术。

它的开源社区版本旨在确保人工智能开发者可以轻松访问英特尔平台的所有特性和功能。深度学习参考堆栈经过高度调优,专为云原生环境而构建。该版本可以降低集成多个软件组件所带来的复杂性,帮助开发人员快速进行原型开发,同时让用户有足够的灵活度打造定制化的解决方案。

g.部署:KubeFlow*是一个开源、行业驱动型部署工具,在英特尔架构上提供快速体验,易于安装和使用。

昨天是英特尔中国研究院成立20周年,英特尔所在的融科大楼着实“火”了一把,但并没有影响他们一年一度的媒体开放日。相隔不到12小时后,在大洋彼岸的“架构日”活动中,英特尔也接连放出大招,公布了多项重大消息。其中最引人关注的就是“牙膏厂”终于挤出了10nm芯片,有望在2019年下半年开始出货。

Intel预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

Sunny Cove能够减少延迟、提高吞吐量,并提供更高的并行计算能力,有望改善从游戏到多媒体到以数据为中心的应用体验,其功能特性包括:

除了以上内容,英特尔还宣布推出深度学习参考堆栈,这是一个集成、高性能的开源堆栈,基于英特尔至强可扩展平台进行了优化。

f.框架:TensorFlow*是一个领先的深度学习和机器学习框架;

c.容器:Docker容器和Kata容器利用英特尔®虚拟化技术来帮助保护容器;

最后,还有一个小插曲。今年从特斯拉跳槽加盟的架构大神Jim Keller,还现场diss了那些高喊“摩尔定律已死”的友商。他说摩尔定律依然会持续下去。他说英特尔的工作让他激动又觉得有趣,满心想要大干一场,干更大的一场——摩尔定律没有死,你同意Jim Keller吗?

Sunny Cove是一种基于10nm工艺构建的增强型微架构。 虽然它仍然来自之前的Skylake,但是已被改进以并行执行更多指令,并具有更低的延迟,同时芯片缓存也比之前扩大很多。Sunny Cove芯片的一级缓存比Skylake大50%,至于2级缓存大小则会取决于芯片的市场定位。

b.编排:Kubernetes*可基于对英特尔平台的感知,管理和编排面向多节点集群的容器化应用;

e.运行时:Python*针对英特尔架构进行了高度调优和优化,提供应用和服务执行运行时支持;

逻辑芯片3D堆叠技术:继2018年推出EMIB2D封装技术之后,Intel此次展示了业界首创的名为Foveros的全新逻辑芯片3D堆叠技术,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

英特尔在推出Sunny Cove的同时,也宣布了其业界首创的逻辑芯片3D堆叠技术Foveros。该技术之前已经应用在存储芯片上,但用在CPU上仍有困难。

c.增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以数据为中心的工作负载。

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独立显卡2020年上市

Intel傲腾数据中心级持久内存为CPU提供缓存行读取。一般来说,当应用把读取操作定向到傲腾持久内存或请求的数据不在DRAM中缓存时,傲腾持久内存的平均空闲读取延迟大约为350ns。如果实现规模化,傲腾数据中心级固态盘的平均空闲读取延迟约为10000ns,这将是显著的改进。在某些情况下,当请求的数据在DRAM中时,不管是通过CPU的内存控制器进行缓存还是由应用所引导,内存子系统的响应速度预计与DRAM相同。

One API软件:Intel宣布推出“One API”项目,以简化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各种计算引擎的编程。该项目包括一个全面、统一的开发工具组合,以将软件匹配到能最大程度加速软件代码的硬件上。公开发行版本预计将于2019年发布。

a.增强的微架构,可并行执行更多操作。

推出深度学习参考堆栈

a.操作系统:Clear Linux操作系统可根据个人开发需求进行定制,针对英特尔平台以及深度学习等特定用例进行了调优;

据悉,Sunny Cove架构旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。明年晚些时候,Sunny Cove将成为Intel下一代PC和服务器处理器的基础架构。